高發(fā)燒器件加散熱器、導(dǎo)熱板
　　當(dāng)PCB線路板中有少數(shù)器件發(fā)燒量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)燒器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)燒器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB線路板上發(fā)燒器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但因?yàn)樵骷b焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

通過PCB線路板本身散熱
　　目前廣泛應(yīng)用的PCB線路板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材固然具有優(yōu)良的電氣機(jī)能和加工機(jī)能，但散熱性差，作為高發(fā)燒元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB線路板本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向附近空氣中散熱。但跟著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)燒化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱長短常不夠的。同時(shí)因?yàn)镼FP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB線路板，因此，解決散熱的最好方法是進(jìn)步與發(fā)燒元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB線路板傳導(dǎo)出去或披發(fā)出去。

采用公道的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱
　　因?yàn)榘宀闹械臉渲瑢?dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此進(jìn)步銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
　　評(píng)價(jià)PCB線路板的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料逐一PCB線路板用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

統(tǒng)一塊印刷線路板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)燒量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)燒量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（進(jìn)口處），發(fā)燒量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷線路板邊緣布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷線路板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

對(duì)溫度比較敏感的器件最好安頓在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)燒器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。

設(shè)備內(nèi)印刷線路板的散熱主要依賴空氣活動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣活動(dòng)路徑，公道配置器件或印刷線路板?？諝饣顒?dòng)時(shí)老是趨向于阻力小的地方活動(dòng)，所以在印刷線路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印刷線路板的配置也應(yīng)留意同樣的題目。

避免PCB線路板上熱門的集中，盡可能地將功率平均地分布在PCB線路板上，保持PCB線路板表面溫度機(jī)能的平均和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的平均分布是較為難題的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免泛起過熱門影響整個(gè)電路的正常工作。假如有前提的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB線路板設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以匡助設(shè)計(jì)職員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

將功耗最高和發(fā)燒最大的器件布置在散熱最佳位置四周。不要將發(fā)燒較高的器件放置在印制板的角落和周圍邊沿，除非在它的四周鋪排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地知足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

器件與基板的連接：
　?。?） 盡量縮短器件引線長度；
　　（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，假如可能的話，盡量選擇引線橫段面最大；
　?。?）選擇管腳數(shù)較多的器件。

器件的封裝選取：
　?。?）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；
　?。?）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑；
　?。?）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，假如有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。